特 性： A、B 均为中等分子量无色透明有机硅聚合物，粘度在3000CS以下；铂金催化加成聚合反应；可在室温或低温下固化，同时可深层固化。
优 点：安全环保、无腐蚀、化学性质稳定、无低分子物释出、无应力收缩；介电强度≥31.4KV/mm；良好的耐高低温性能，可在-30℃-200℃正常使用；灌注密封性能好，绝缘、防潮、耐辐射、耐老化。
应用领域：广泛用于电脑、手机、电机、电话、电子仪器、变压器、电视机、显示器、音响、VCD、DVD、UPS、数码相机等电子产品的工业盖封、灌封、灌铸、粘合等。